Физико-химические основы технологии микроэлектроники

На основе современных представлений классифицированы физико-химические процессы технологии микроэлектроники. Особое внимание уделено трем классам процессов: нарастанию и удалению вещества, перераспределению атомов (ионов) примесей между внешней средой и подложкой. Изложены физико-химические основы процессов эпитаксии и получения тонких пленок, сварки и пайки, механической обработки, очистки поверхности материалов, а также легирования, модифицирования и фотолитографии. Рассмотрены механизмы действия электрических полей и излучений на технологические процессы. Сформулированы критерии, определяющие физико-химический характер протекания различных процессов и качество получаемых изделий.